Elektronikschrottrecycling

IMPULSTEC Elektrogeräterecycling

Das Schockwellenverfahren ermöglicht die schonende Auftrennung von Elektro- bzw. Elektronikgeräte an mechanischen Schwachstellen und damit eine selektive Zerlegung in ihre einzelnen Komponenten. Durch die schonende Zerlegung von komplexen Baugruppen ergeben sich verbesserte Verwertungsmöglichkeiten für die einzelnen Materialfraktionen wie herausgelöste Bauelemente.

Unterscheidung zwischen Zerlegung von Baugruppen in Komponenten, wie Handys und Laptops, Komponenten in Ihre Bauteile, wie die Entstückung von Leiterplatten, und die Auftrennung der Bauteile in ihre einzelnen Materialien, wie Prozessoren und Tantalkondensatoren.

Der homogene Energieeintrag des Schockwellenverfahrens in das zu zerkleinernde Gerät führt zur Auftrennung der Baugruppen an den mechanischen Schwachstellen und damit vorzugsweise an Fügestellen bzw. Grenzflächen unterschiedlicher Materialien. Dadurch lassen sich Elektronikgeräte nahezu sortenrein in ihre Hauptbestandteile wie Gehäusebauteile, Leiterplatten und weitere Kunststoff- oder Metallbestandteile auftrennen.

Anwendungsvorteile

  • Trennung von edelmetallhaltigen und edelmetallfreien Komponenten
  • Herstellung von Edelmetallkonzentraten ermöglichen bessere Verwertung (höhere Rückgewinnungsquoten)
  • Reduzierung der Aufarbeitungskosten bei der thermischen Verwertung (Abschläge, Aufarbeitungskosten, etc.)
  • Reduzierung von Edelmetallverlusten durch berührungsfreien Zerkleinerungsprozess
  • Erschließung bisher ungenutzter Rohstoffpotentiale (Tantal)
  • Gefahrstoffentfrachtung von Geräten und Komponenten

IMPULSTEC Elektronikschrottrecycling

Auftrennung des Mobiltelefons an den Fügestellen und der Vereinzelung in Hauptkomponenten wie (Gehäuse, Leiterplatte, etc.) bereits nach wenigen Sekunden Schockwellenbehandlung

Smartphone

Leiterplatten

Tantalkondensatoren


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